
“บีโอไอ”เปิดเกมใหญ่! ดึง “5 ยักษ์จีน”ลงทุนชิปไทย รับกระแสย้ายฐาน
บีโอไอ บุก “SEMICON China 2026” ที่เซี่ยงไฮ้ ร่วมงานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก โชว์ศักยภาพดึงบริษัทชั้นนำลงทุนไทย เสริมแกร่งห่วงโซ่อุปทาน มุ่งสู่ “ชิปเมดอินไทยแลนด์”
ผู้สื่อข่าวรายงานว่า นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) ในฐานะกรรมการและเลขานุการคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ เปิดเผยว่า บีโอไอได้จัดโรดโชว์ ณ นครเซี่ยงไฮ้ สาธารณรัฐประชาชนจีน ระหว่างวันที่ 25–26 มีนาคม 2569 ร่วมกับสมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (THSIA) เพื่อเข้าร่วมงาน “SEMICON China 2026” ซึ่งเป็นงานประชุมด้านอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก พร้อมนิทรรศการแสดงนวัตกรรมและเทคโนโลยีใหม่ของอุตสาหกรรมชิป ครอบคลุมห่วงโซ่อุปทานตั้งแต่อุตสาหกรรมต้นน้ำ (Front-end) ไปจนถึงปลายน้ำ (Back-end)
ในการนี้ เลขาธิการบีโอไอ ในฐานะผู้แทนประเทศไทย ได้ขึ้นเวทีนำเสนอศักยภาพและความพร้อมของประเทศไทยในการเป็นฐานการลงทุนสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาค รวมถึงทิศทางของยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ มาตรการสนับสนุนของภาครัฐ และแนวทางการเสริมสร้างความแข็งแกร่งของระบบนิเวศ ทั้งด้านการพัฒนาบุคลากร การพัฒนาห่วงโซ่อุปทาน รวมถึงโครงสร้างพื้นฐานที่จำเป็น เพื่อวางรากฐานการเติบโตของอุตสาหกรรมในระยะยาว
นอกจากประเทศไทยแล้ว ยังมีผู้บริหารจากหน่วยงานส่งเสริมการลงทุนและองค์กรด้านเทคโนโลยีของหลายประเทศ ได้แก่ สิงคโปร์ มาเลเซีย ฟิลิปปินส์ และเวียดนาม เข้าร่วมนำเสนอและแลกเปลี่ยนข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับศักยภาพของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ทั้งโครงสร้างอุตสาหกรรม ทิศทางการพัฒนาในแต่ละประเทศ และโอกาสในการสร้างความร่วมมือในระดับภูมิภาค เพื่อเสริมสร้างฐานอุตสาหกรรมชิปของอาเซียนให้แข็งแกร่งและครบวงจรมากยิ่งขึ้น
ทั้งนี้ บีโอไอได้หารือแผนธุรกิจกับผู้บริหารบริษัทชั้นนำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ จำนวน 5 บริษัท เพื่อสำรวจโอกาสในการขยายการลงทุนและตั้งฐานการผลิตในประเทศไทย ได้แก่
- JCET Groupผู้ให้บริการด้านการบรรจุและทดสอบชิปชั้นนำของโลก โดยเป็นอันดับ 1ในจีน และอันดับ 3 ของโลก บริษัทให้บริการโซลูชันการผลิตชิปแบบครบวงจร รองรับอุตสาหกรรมสำคัญ เช่น AI ยานยนต์อัจฉริยะ การสื่อสาร พลังงาน และการแพทย์
- China Key Systemบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่มีการผลิตครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ การทำ Photo Mask การผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fab) ไปจนถึงการบรรจุและทดสอบ (Packaging & Testing) และให้บริการโซลูชันสำหรับอุตสาหกรรมสำคัญ เช่น การสื่อสาร อิเล็กทรอนิกส์ และยานยนต์
- Empyrean Technologyผู้นำอันดับ 1ของจีนในด้านซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA) และอันดับ 4 ของโลก โดยเพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์มออกแบบชิปแบบครบวงจรสำหรับการผลิตชิปหน่วยความจำ (Memory Chips)
- NAURA Technologyผู้ผลิตอุปกรณ์และเครื่องจักรสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อันดับ 1ของจีน และอันดับ 5 ของโลก โดยมีผลิตภัณฑ์ครอบคลุมตั้งแต่เครื่องกัด (Etching) การเคลือบผิว (Deposition) ไปจนถึงการทำความสะอาดเวเฟอร์
- Circuit Fabology Microelectronics Equipmentผู้ผลิตเครื่องจักรสำหรับพิมพ์ลายวงจรความละเอียดสูงสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และ PCB ด้วยเทคโนโลยี Direct Writing Lithography ซึ่งเป็นการพิมพ์ลวดลายวงจรแบบ Maskless
นอกจากนี้ บีโอไอยังได้พบหารือกับหน่วยงานและเครือข่ายอุตสาหกรรมที่สำคัญ ได้แก่ China Semiconductor Industry Association (CSIA), Shandong Semiconductor Chamber of Commerce และ Guangdong Industrial Technology Research Institute (GITRI) ซึ่งมีบทบาทในการสนับสนุนการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยี ตลอดจนเชื่อมโยงผู้ประกอบการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยการหารือดังกล่าวมุ่งเน้นสร้างความร่วมมือ เพื่อสนับสนุนการพัฒนาบุคลากรและการพัฒนาห่วงโซ่อุปทานร่วมกับผู้ประกอบการไทย เพื่อยกระดับระบบนิเวศอุตสาหกรรมชิปของไทยในระยะยาว
นายนฤตม์ กล่าวว่า ในจังหวะเวลาที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของโลก รวมทั้งประเทศจีน เริ่มมองหาลู่ทางในการออกไปขยายฐานการผลิตชิปในต่างประเทศ ท่ามกลางสถานการณ์ภูมิรัฐศาสตร์ที่รุนแรงขึ้น และอาเซียนเป็นจุดหมายสำคัญของนักลงทุนกลุ่มนี้ บีโอไอมองเห็นโอกาสดังกล่าว จึงเดินหน้าดึงดูดการลงทุนจากผู้ประกอบการชั้นนำของโลก ควบคู่กับการเร่งยกระดับระบบนิเวศในประเทศ ทั้งด้านบุคลากร โครงสร้างพื้นฐาน และซัพพลายเชน ตามแผนยุทธศาสตร์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ โดยมุ่งพัฒนาอุตสาหกรรมอย่างครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ การผลิตชิปต้นน้ำ การประกอบและทดสอบขั้นสูง รวมถึงการผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์ เพื่อสร้างฐานอุตสาหกรรมชิปที่ยั่งยืนของไทย และปูทางสู่ “ชิปเมดอินไทยแลนด์”

